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激光誘導(dǎo)蝕刻快速成型技術(shù)LIERP

技術(shù)原理

結(jié)合飛秒激光電子動態(tài)調(diào)控基本原理與技術(shù),大族半導(dǎo)體成功研制出 激光誘導(dǎo)蝕刻快速成型技術(shù)(LIERP)并率先在國內(nèi)客戶驗證并成功實現(xiàn)量產(chǎn)。

應(yīng)用領(lǐng)域

LIERP可以實現(xiàn)各種尺寸盲孔、異形孔、圓錐孔制備,在半導(dǎo)體、顯示制造、消費電子、生命科學(xué)等領(lǐng)域有巨大的應(yīng)用潛力。

優(yōu)勢

  • 激光聚焦光斑極小及高圓度

    可保證微孔形貌尺寸的一致性

  • 靈活的柔性激光加工系統(tǒng)

    產(chǎn)品設(shè)計者可依據(jù)自身需求獨特設(shè)計

  • LIERP可以實現(xiàn)高效率、

    高精度、高品質(zhì)玻璃通孔(TGV)制備

  • TGV廣泛應(yīng)用于醫(yī)療器械、

    射頻模塊、光電顯示等器件制備

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