發(fā)布日期:2025-12-22
大族半導(dǎo)體激光開槽技術(shù)再攀高峰,引領(lǐng)芯片制造革新征程
2025年11月14-16日,第二十七屆中國國際高新技術(shù)成果交易會(簡稱“高交會”)于深圳國際會展中心(寶安)盛大啟幕。本屆高交會以“科技賦能產(chǎn)業(yè) 融合共創(chuàng)未來”為主題,匯聚全球頂尖科技成果,成為引領(lǐng)未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展的世界級科技舞臺。展會同期的亞洲半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)展論壇活動中,大族半導(dǎo)體憑借卓越的飛秒激光開槽技術(shù)脫穎而出,榮獲“高芯智造獎”。自2015年項(xiàng)目立項(xiàng)至今,大族半導(dǎo)體在超快激光開槽技術(shù)領(lǐng)