在半導(dǎo)體技術(shù)加速迭代升級的時代浪潮中，芯片集成度持續(xù)攀升、晶圓尺寸向大規(guī)格演進(jìn)、材料體系呈現(xiàn)多元化的蓬勃態(tài)勢。在此行業(yè)背景下，不同的劃裂解決方案能為半導(dǎo)體多元化制造提供更多的可能性，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)不可或缺的關(guān)鍵地位。
大族半導(dǎo)體依托深厚的技術(shù)積淀與前瞻的市場洞察，重磅推出全新一代DC-CP8060全自動化合物芯片解理劃裂線設(shè)備（以下簡稱“DC-CP8060線體機(jī)”）。該設(shè)備歷 經(jīng)嚴(yán)苛的技術(shù)驗(yàn)證，精準(zhǔn)契合了半導(dǎo)體制程中紛繁復(fù)雜的需求，為行業(yè)發(fā)展注入了源源不斷的革新動力。
機(jī)型：DC-CP8060
DC-CP8060 線體機(jī)在芯片領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，主要覆蓋光學(xué)器件、激光器芯片、光通信芯片等多個前沿領(lǐng)域，常見適配材料種類：GaAs、InP、GaN、SiC等。
DC-CP8060線體機(jī)采用“全自動金剛石劃線 + 全自動貼膜PET+全自動裂片” 全流程工藝（劃深＜3μm，劃寬 3-5μm），以集成化設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)效能躍升，該設(shè)備有以下顯著優(yōu)勢：
高潔凈度環(huán)境保障
1.新增FFU潔凈系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)高潔凈度環(huán)境作業(yè)；
2.生產(chǎn)全程無需水洗作業(yè)；
3.采用干式冷加工工藝，有效規(guī)避產(chǎn)品加工面熱影響。
產(chǎn)品高利用率
產(chǎn)品切割道最小可精準(zhǔn)控制在12μm。
產(chǎn)品多樣性兼容
支持全自動激光器芯片、光通信芯片處理流程（晶圓-CELL-Bar-Chip），充分兼容不同規(guī)格和類型的產(chǎn)品。
多材質(zhì)兼容
兼容GaAs、InP、GaN、SiC等多種半導(dǎo)體材料。
功能一體化集成
綜合切割、貼PET膜、裂片等功能于一體，實(shí)現(xiàn)全自動化一體化生產(chǎn)。
金剛石劃線加工原理
大族半導(dǎo)體劃裂設(shè)備可根據(jù)產(chǎn)品材質(zhì)及加工工藝需求，精確匹配劃線刀、劃刀角度和劃刀克重，通過金剛石劃刀在產(chǎn)品表面形成微小V槽（深度＜3μm），該工藝可根據(jù)晶圓厚度精確控制劃線深度，確保晶粒的分離效果。
裂片加工原理
采用三點(diǎn)折彎原理，通過標(biāo)準(zhǔn)流程實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)裂片，保障晶粒切割的一致性，具體步驟如下：
定位校準(zhǔn)
高精度視覺系統(tǒng)實(shí)時校準(zhǔn)劈裂位置，達(dá)到微米級定位精度。
力學(xué)斷裂
產(chǎn)品放置于可調(diào)間距的支撐臺上，裂刀（刀刃刃寬 5-10μm）快速下壓，使晶圓沿劃痕精準(zhǔn)斷裂，形成尺寸統(tǒng)一的晶粒。
大族半導(dǎo)體 DC-CP8060 全自動化合物芯片解理劃裂線設(shè)備，以廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域、顯著的設(shè)備優(yōu)勢和科學(xué)的劃裂原理，已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展進(jìn)程中的又一革新設(shè)備。展望未來，大族半導(dǎo)體將堅(jiān)定不移地以創(chuàng)新為核心驅(qū)動力，持續(xù)賦能行業(yè)變革。依托前瞻性的技術(shù)布局，不斷優(yōu)化升級產(chǎn)品矩陣，引領(lǐng)半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)向更高品質(zhì)、更優(yōu)效能的方向邁進(jìn)。
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