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2025年11月14-16日，第二十七屆中國(guó)國(guó)際高新技術(shù)成果交易會(huì)（簡(jiǎn)稱(chēng)“高交會(huì)”）于深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安）盛大啟幕。本屆高交會(huì)以“科技賦能產(chǎn)業(yè) 融合共創(chuàng)未來(lái)”為主題，匯聚全球頂尖科技成果，成為引領(lǐng)未來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的世界級(jí)科技舞臺(tái)。展會(huì)同期的亞洲半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)展論壇活動(dòng)中，大族半導(dǎo)體憑借卓越的飛秒激光開(kāi)槽技術(shù)脫穎而出，榮獲“高芯智造獎(jiǎng)”。

自2015年項(xiàng)目立項(xiàng)至今，大族半導(dǎo)體在超快激光開(kāi)槽技術(shù)領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力，始終保持行業(yè)領(lǐng)先地位。在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，大族半導(dǎo)體自主研發(fā)的全自動(dòng)激光開(kāi)槽機(jī)GV-N5242A，成功打破國(guó)外在適配先進(jìn)封裝HBM工藝方面的技術(shù)桎梏，實(shí)現(xiàn)了關(guān)鍵技術(shù)的自主可控。作為國(guó)內(nèi)首臺(tái)應(yīng)用于3D堆疊先進(jìn)封裝的高精度超快激光蝕刻設(shè)備，GV-N5242A采用了創(chuàng)新的Laser Grooving + Plasma Dicing組合切割方案。憑借優(yōu)異的切割質(zhì)量、出色的particle管控等獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，該設(shè)備在開(kāi)槽質(zhì)量、精度、潔凈度管控以及材料兼容性等方面均實(shí)現(xiàn)顯著提升，已通過(guò)多家行業(yè)頭部客戶(hù)的嚴(yán)苛認(rèn)證，達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平。

設(shè)備型號(hào)：GV-N5242A

飛秒激光開(kāi)槽設(shè)備集成了先進(jìn)的飛秒激光技術(shù)、高精度運(yùn)動(dòng)控制平臺(tái)以及智能視覺(jué)定位系統(tǒng)，旨在攻克傳統(tǒng)機(jī)械加工及長(zhǎng)脈沖激光加工在精密、超薄、易損材料開(kāi)槽過(guò)程中面臨的諸多難題。該設(shè)備可實(shí)現(xiàn)納米級(jí)槽型控制，且加工過(guò)程幾乎無(wú)熱影響，是半導(dǎo)體集成電路領(lǐng)域理想的加工方案。

領(lǐng)先技術(shù)，精度卓越

以全球領(lǐng)先的紫外飛秒激光技術(shù)為支撐，擁有微米級(jí)超高精度開(kāi)槽能力，可將熱影響區(qū)域精準(zhǔn)控制在1微米以?xún)?nèi)，有效大幅減少表面debris堆積高度以及sidewall凸起粗糙度，鑄就卓越加工品質(zhì)。

廣泛適用，多元兼容

突出的加工能力廣泛適用于半導(dǎo)體晶圓、第三代半導(dǎo)體材料（如氮化鎵、碳化硅）、高反射金屬、柔性高分子薄膜等眾多半導(dǎo)體材料，為不同屬性半導(dǎo)體材料的精密加工提供了可靠的保障。

智能定位，高效生產(chǎn)

配備的高精度CCD視覺(jué)系統(tǒng)具備自動(dòng)尋邊、Mark點(diǎn)精準(zhǔn)定位與補(bǔ)償功能，達(dá)成“眼腦協(xié)同”的智能對(duì)位效果，極大提高了生產(chǎn)效率與自動(dòng)化程度，讓生產(chǎn)過(guò)程更加高效精準(zhǔn)。

安全可靠，助力國(guó)產(chǎn)

針對(duì)超薄晶圓、脆性化合物半導(dǎo)體等加工難度大的關(guān)鍵材料，本項(xiàng)目提供了安全、可靠的國(guó)產(chǎn)化加工解決方案。這不僅是技術(shù)的突破，更為產(chǎn)業(yè)發(fā)展筑牢堅(jiān)實(shí)后盾，有力推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主可控進(jìn)程。

大族半導(dǎo)體全自動(dòng)晶圓激光開(kāi)槽設(shè)備GV-N5242A的成功推出，憑借高精度、高效率的顯著特點(diǎn)，為半導(dǎo)體制造業(yè)提供了更為先進(jìn)、可靠的解決方案，標(biāo)志著大族半導(dǎo)體在激光切割應(yīng)用領(lǐng)域的深度探索與創(chuàng)新又邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。展望未來(lái)，大族半導(dǎo)體將持續(xù)深耕激光切割應(yīng)用領(lǐng)域，不斷加大研發(fā)投入，為半導(dǎo)體制造業(yè)注入源源不斷的強(qiáng)勁動(dòng)力，推動(dòng)整個(gè)行業(yè)朝著更高水平不斷邁進(jìn)。