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激光燒蝕加工工藝 

技術原理

利用材料對特定波長的激光呈強吸收特性，通過將激光聚焦在材料表面，使材料氣化或者離子化。

應用領域

針對材料特性，選用特定激光，可以用來打標、蝕刻、挖槽、鉆孔、切割等。例如：攝像頭蓋板切割；材料表面二維碼打標；玻璃、藍寶石等透明材料內部標刻；ITO蝕刻；半導體晶圓LOW-K挖槽；玻璃、藍寶石鉆孔；LED硅晶圓切割等。

優(yōu)勢

  • 對材料損傷降到最低

    提高加工品質

  • 可在材料表面加工出任意形狀曲面


  • 玻璃、藍寶石等透明材料

    可進行有錐度、無錐度鉆孔

  • 應用范圍極廣；運維成本低

    非常適合自動化連續(xù)生產

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