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全自動晶圓激光開槽設備

設備型號:GV-N5232C

應用范圍:用于帶Low-K材料或金屬鍍層的晶圓,在晶圓表層開槽,以便于后續切割。



主要特點:

設備特點:

1、采用超短脈寬激光加工,有效提升開槽效果

2、整合多種激光微加工技術,切割效率和工藝窗口兼備

3、采用復合多光路加工模組,多種切割功能任意組合切換

4、具備自動上下料功能,無人值守全自動運行,批量化生產

5、高精度視覺檢測系統,保障劃痕位置



主要參數:



主要參數可加工晶圓尺寸8inch、12inch
開槽深度>10um
熱影響區<3um
激光器輸出功率≥20W
X、Y軸最大加工范圍310mmx310mm
Z軸重復精度誤差±1um
長x寬x高1400mmx2200mmx2170mm



加工效果:


圖片4.png   圖片1.png   圖片2.png   圖片3.png

 


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400-666-4000

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