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全自動激光解鍵合設備

設備型號：DSI-S-DB661

應用范圍：適用于2.5D/3D IC扇出型晶圓級/面板級封裝，III-V族半導體、SiC、GaN等超薄器件制備。



主要特點：

設備特點：

1、激光高頻快速掃描，無熱效應，屬于"冷"加工

2、自研光斑整形技術，配置光斑質量監控與反饋系統

3、激光穩定加工，配置能量監控與補償系統

4、激光配合特殊剝離涂層，可搭配市面多種膠材

5、Carrier無應力分離，可實現回收再利用

6、化學濕法清洗，藥水自動補液、過濾后回收利用



主要參數:


主要參數可加工晶圓尺寸6inch、8inch、12inch
加工速度Max 3000mm/s
掃描精度

直線度:< 0.9mrad/44°;

重復定位精度:<2urad

光斑均勻性＞90%
應對翹曲能力±4mm
藥液回收率＞90%
長x寬x高2100mm x 2050mm x 1860mm



加工效果：


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400-666-4000

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