設(shè)備型號：DSI-G-STC-1001-A
應用范圍：可以實現(xiàn)各種尺寸盲孔、異形孔、圓錐孔制備，在先進封裝、顯示制造、消費電子、生命科學等領(lǐng)域有巨大的應用潛力。
主要特點：
設(shè)備特點：
1、靈活的尺寸兼容性，300mm以下全尺寸兼容
2、采用飛秒激光技術(shù)，高效、高品質(zhì)加工
3、自主研發(fā)的加工和控制系統(tǒng)
4、配備高精度的晶圓自動校正系統(tǒng)
5、全自動無人值守
6、擁有多項自主知識產(chǎn)權(quán)及核心技術(shù)
主要參數(shù):
| 主要參數(shù) | 可加工產(chǎn)品尺寸 | 4inch-12inch |
可加工產(chǎn)品厚度 | 0.1mm~1mm | |
可加工效率 | ≥5000個/S | |
| 可實現(xiàn)深徑比 | ≥50:1(取決于玻璃材料) | |
可實現(xiàn)最小孔徑 | ＜5um(取決于玻璃材料和厚度) | |
錐度 | 1°-10°(取決于玻璃材料) | |
| 定位精度 | ±5um |
加工效果：
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