隨著技術的不斷發展和進步，半導體行業對晶圓的品質要求越來越高，對晶圓的品質控制更加嚴格。為滿足品質管控、工藝提升需求，也便于在后續的制作、測試工藝過程中對晶圓進行管理和追蹤，保證晶圓的穩定可追溯性，可在晶圓或晶粒表面標刻清晰的字符、一維碼或二維碼等特定標識。通常標識中包含晶圓制造商代碼、部分技術參數、單片晶圓序號等信息，相當于產品的“身份證”。
為了達到時刻可追溯，標記必須在工藝制程中能夠時刻被讀取，這對晶圓打標機提出了更高的要求。
激光打標采用高能量光束對工件進行無接觸式照射，在快速完成標刻指令的同時，可保證工件的原有精度，避免產生壓力損壞工件，同時具有環保、無耗材、精度高、效率高的優點，因此更符合晶圓的高質量打標要求。晶圓激光打標的加工原理與常見的激光打標沒有本質的區別，但對加工品質以及工藝要求更加嚴格、也更加精細，主要體現在：
01、晶圓材料更廣
晶圓材料更廣，如Si、SiC、InP、GaSb、GaN、藍寶石、Glass、LT等，需要根據不同的材料采用不同種類的高性能激光器，以達到最佳的標志效果；
02、晶圓DIE尺寸更小
晶圓DIE尺寸更小，所以標記尺寸更小，需要更高的定位精度及標記精度；
03、晶圓更薄更脆
晶圓更薄更脆，在傳片輸送過程保證不破片的難度更大；
04、晶圓表面的潔凈度要求更高
晶圓表面的潔凈度會影響后續半導體工藝及產品的合格率，晶圓軟標記需要滿足百級甚至千級無塵車間等半導體制程要求。
大族半導體自主研發的晶圓激光打標機可實現晶圓上的精密激光打標要求，可針對不同材料的晶圓表面進行打標，根據產品材料差異采用不同類型的激光器，并配備高速掃描振鏡、Robot雙臂機械手、晶圓校準器，達到速度快、精度高、效果好、性能穩定的目的。根據用戶產品尺寸的需求，大族半導體可提供2英寸到12英寸的相應機型。
大族半導體全自動晶圓打標機
加工能力
1、晶圓材料：Si、SiC、InP、GaSb、GaN、藍寶石、Glass、LT等材料；
2、晶圓多尺寸兼容：2-6寸、4-8寸、8-12寸；
3、打標位置：正打、背打（含透膜打）、雙面；
4、晶圓載具：料盒、Loadport（支持FOUP、FOSB）；
5、字符類型（符合SEMI標準）:
? 字母ABC等
? 數字123等
? 條形碼 BC-412 SEMI T1
? 二維碼QR\DM（可選）
? 字符包括點陣法（5x9單線密度 / 10x18雙線密度）
主要參數
加工效果
在當下國內先進制造業加速轉型升級的大趨勢下，大族半導體始終以領先的技術和品質優勢，將自主創新作為企業可持續發展的根本，繼續保持奮進態勢，深挖市場供給，擴大服務范圍，以市場需求為出發點，為泛半導體行業提供源源不斷的系統加工和智能化車間解決方案，致力于增強我國裝備制造業的國際競爭力。
歡迎關注公眾號
在線咨詢
電話聯系