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碳化硅裂片機

設備型號:DSI-L-SS1126

應用范圍:SiC、Si等材料裂片



主要特點:

設備特點:

自動上下料,識別輪廓 



主要參數:



主要參數加工尺寸2-6inch晶圓
加工速度2.5道/s
加工精度±3um
平臺參數165mm*165mm
稼動率0.95
重大故障間隙時間1000H
良率≥99.5%



加工效果:

歡迎來電咨詢

400-666-4000

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