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半導體晶圓級分選編帶設備

設備型號:DS-J1080A


應用范圍:設備主要應用于表面貼裝半導體器件生產前段工序的最后一步,能自動實現器件的分類甄選、標識檢測、外形尺寸檢測、編帶包裝輸出、包裝后壓痕檢測等功能。主要適用于半導體行業的WCLSP產品、LED產品、晶圓顆粒的編帶封裝工序中。




主要特點:

設備特點:

1、全自動上下料

2、高速器件處理,時產量高達 40K

3、采用高速雙DD馬達,并設有16個吸嘴

4、自動收卷ARC

5、全自動吸嘴對位

6、高精度AOI 六面檢測

7、紅外光學系統






主要參數:


主要參數檢測功能六面檢測
壓痕檢測
編帶正面檢測
吸嘴數目16吸嘴
放置精度±25um
Bin個數2個廢料Bin
上料方式Wafer自動上料
Wafer尺寸4,6,8,12寸
Die尺寸0.2x0.4 mm to 9.0x9.0mm
Die厚度0.1mm up to 1.5 mm
UPH40K
ARC-自動換卷具備
紅外光學系統具備




加工效果:


應用展示+水印.png

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400-666-4000

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