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LED激光剝離機(jī)

設(shè)備型號:DSI-L-SC8016

應(yīng)用范圍:SI、金屬等基板的平片及DPSS晶圓片



主要特點(diǎn):

設(shè)備特點(diǎn):

1、長焦深,可解決片子翹區(qū)問題 

2、高精度高速加工系統(tǒng)

3、全自動上下料 

4、低損傷、高良品率

5、工藝參數(shù)可實(shí)時調(diào)節(jié)、可存儲



主要參數(shù):


主要參數(shù)加工尺寸4/6寸晶圓片
加工速度2400~3200mm/s
加工精度±1.5μm
平臺參數(shù)400*600mm
激光器參數(shù)200KHz
Tact time4寸片單片加工時間為140S(不包含上下料時間)
稼動率98%
重大故障間隙時間2H
良率95%
振鏡及控制系統(tǒng)最大速度: 5000mm/s
精度:±10μm
加工方式螺旋式由外往內(nèi)
圓形直線填充方式



加工效果:


LED激光剝離機(jī).jpg

歡迎來電咨詢

400-666-4000

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