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最大18英寸雙軸半自動刀輪切割設備

設備型號:DSI-S-HDL8620

應用范圍:適用于硅、陶瓷、玻璃、砷化鎵、磷化銦、環氧樹脂(QFN、DFN等封裝)等材料的切割,全系列兼容12-18英寸范圍。



主要特點:

1、大行程:針對封裝行業訂制大行程,可放置標準250X75封裝基板5條,實現獨立對準切割,節省切割耗材成本

2、自動校準:搭載自動對焦、自動對準、刀痕識別及應對基板變形算法

3、多片加工:同時放置多片工件,獨立切割

4、對向式主軸:緊湊對向式雙軸設計,雙軸同時加工,最小軸距22mm,比單軸效率提高80%以上



主要參數:


主軸轉速        rpm10000-60000對準系統照明光源同軸+環形
輸出功率     kw2.2/2.4鏡頭放大倍率2X + 0.8X
X軸有效行程     mm500顯示器17寸觸摸屏
劃切速度   mm/s0.01-600操作系統控制系統GALIL運動控制卡
Y軸有效行程     mmMax500操作系統Windows 7
單步精度     mm0.001/5語言中文
累積誤差     mm0.003/500加工尺寸工作尺寸Max?18″或□400X400
Z軸有效行程     mmMax30圓形工作臺Max?18″
重復定位精度  mm0.001方形工作臺400mmX400mm
最大刀具尺寸  mm?58電源電源三相AC380V±10%
T軸轉角范圍     degMax380氣源壓縮空氣壓力0.5-0.7 Mpa
重復定位精度  deg±0.001壓縮空氣耗氣量500L/min
功能自動對準標配水源切割水流量9.0 L/min
刀痕自動檢測標配主軸冷卻水流量4.0 L/min
位置自動修正標配外形尺寸體積      mm1350x1400x1850
NCS測高選配凈重      kg約1450



加工效果:


12寸半自動刀輪設備.png


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400-666-4000

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