設(shè)備型號(hào)：DSI-S-HDL8820
應(yīng)用范圍：適用于硅、陶瓷、玻璃、砷化鎵、磷化銦、各類(lèi)引線框架/基板類(lèi)封裝體等材料的切割，全系列兼容6-12寸晶圓。
主要特點(diǎn)：
1、外觀尺寸追求小型化，占地面積小，切割行程大
2、配備N(xiāo)CS、BBD、漏液檢測(cè)模塊、遠(yuǎn)程控制模塊，智能化、高效化適應(yīng)客戶需求
3、大功率主軸，高速高精度電機(jī)，大幅提高生產(chǎn)效率
4、高效的自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)，自動(dòng)刀痕識(shí)別以及崩邊檢測(cè)功能
5、AOI功能，自動(dòng)測(cè)量關(guān)鍵尺寸;飛拍功能，機(jī)臺(tái)視覺(jué)系統(tǒng)高效品檢(最高達(dá)600mm/s)
6、多種切割模式任意選擇，配有數(shù)據(jù)管理和日志管理系統(tǒng)，隨時(shí)監(jiān)控生產(chǎn)狀況
7、配備17英寸觸屏顯示器，呈現(xiàn)更多信息
主要參數(shù):
| 主要參數(shù) | 主軸功率 | 1.5/1.8/2.4kw可選 |
X軸最大返程速度 | 800mm/s | |
X軸直線度 | ±0.001mm/250mm | |
Y軸重復(fù)步進(jìn)精度 | 0.001以內(nèi)/5mm | |
| Z軸重復(fù)精度 | 0.001mm | |
| θ軸重復(fù)定位精度 | 0.001deg | |
| θ軸定位精度 | 0.002deg | |
| 視覺(jué)系統(tǒng) | 高倍/低倍/雙倍顯微鏡可選 | |
| 主要功能 | 自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)，自動(dòng)對(duì)焦，尋邊識(shí)別，刀痕識(shí)別，崩邊檢測(cè)，NCS、BBD、漏液檢測(cè) |
加工效果：
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