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設備型號：DS-J1080-TR

應用范圍：設備主要應用于晶圓級測試以及后端的封裝測試，評估芯片的性能和質量，確保合格的芯片進入后續的封裝。主要測試如電性等，并對晶圓進行AOI檢測，經檢測后的晶圓依其性能和缺陷劃分為不同等級并分類，最終放入Tray盤包裝。常用于工規、車規、航天航空等更高端領域芯片的測試。