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應用范圍：MEMS、科研項目、先進封裝、Ceramic substrate

主要特點：

設備特點：

1、高精度噴涂

2、良好的環境適應性

3、靈活的工藝參數調整

4、獨特的真空熱盤

主要參數:

主要參數	晶圓尺寸（mm）	50-300mm
	配置	噴膠+顯影+背洗
	霧化中位粒徑	18um
	適用工藝	TSV、TGV、Bump、Frame、PCB
	應用領域	Advanced packaging、Scientific Research、MEMS、Ceramic Circuit Boards
	襯底材料	Si、Glass、Sapphire、GaN、GaAs、SiC、LiTa03、Li3P04
	膜厚	3μm-30μm
	噴膠均勻性	片內≤±6%，片間≤±6%
	顯影均勻性(線寬CD≥1um)	片內≤±1%，片間≤±1%